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低压注塑常见问题解答

本部分解答了有关于低压模塑、应用、以及工艺方面的常见问题;若需获得更为详细的资料和示例,请参见我司应用和材料数据表。


1. 是否可对表面附有元器件的印刷电路板进行包胶模处理?

可以。我们可对附有元器件的电路板进行包胶模处理,而不会造成电路板/元器件损坏或焊料回流。经测试表明,于210°C (410°F)温度条件下注入的材料在到达电路板时通常已冷却至135°C (275°F)以下。

2. 采用该工艺是否总会导致最终的元器件变形?

不会。只要遵循正确的设计准则就不会出现该问题。(封装不均匀,如印刷电路板一侧包覆材料较厚,而另一侧较薄时,可能会导致出现翘曲。)

3. 模塑后的零件是否能保持尺寸稳定性?

采用的Technomelt材料不同,可能会出现1.5%至2.0%不等的收缩。

4. 如何避免最终的模塑零件出现气泡?

避免出现气泡的关键是确保模架正确排气以及优化注入剖面。元器件密集的电路板的注入剖面可能需要若干步骤,以避免元器件后面出现任何“阴影效应”。Mold-Man™通常先通过使用半透明材料优化模塑参数以检测是否有空隙出现,然后再更换为黑色材料进行生产。

5. 是否可以对电池进行包胶模处理而不降低其效能?

可以。我们已经成功地使用Technomelt对多种电池进行包胶模处理。但是,对特定电池进行全面生产前,推荐进行简单原型包胶模处理。

6. 这些材料可粘接何种电线、电缆、电路板和焊接掩模?

Technomelt®对大多数基板都有很好的粘接性,包括PVC电线和PCB。但是,我们推荐对您的特定基板进行粘接力测试,以便我们推荐最佳的解决方案。

7. 何时需考虑将该工艺用于垫圈和应力消除模塑?

当真正需要消除应力时,尤其是敏感型电缆/应用,如Cat 6接插线和RJ连接器,Technomelt®材料尤佳。

8. 包胶模处理的零件防水吗?

包胶模处理过的元器件通常可满足甚至超出IP67,即可防尘、耐浸泡。Technomelt®材料等级的选择非常关键,因不同等级材料的防水性程度不同。


模塑材料:

1. LPM工艺使用何种模塑材料?

我们采用Technomelt®高性能聚酰胺和聚烯烃胶粘剂。此类热塑性材料冷却后即可固化;不会交叉结合,也不会释放出任何有毒烟雾。这些模塑材料具有强劲的粘接特性,专门设计用于电子产品的嵌件模塑。

2. 使用这些材料具有何种优势?

我们经常替代电子产品的环氧灌封。低压模塑工艺速度更快,效率更高。利用LPM,我们可以对您产品周围的模塑材料进行“背衬”处理。从而缩短了周期时间,并节约了原材料。此外,也减少了包裹灌封材料所需的外壳。我们采用的聚酰胺模塑材料本身就已经“变成了外壳”。注塑压力低,可对易损坏的元器件小心模塑;相对于报废率较高的高注塑压而言,该工艺提供了一个绝佳的解决方案。

3. 这些材料的收缩率一般为多少?

注塑过程中收缩率会发生变化,通常可通过正确装填模具以补偿模塑周期中的热收缩来进行控制。注塑24小时后的收缩率为1.5%至2.0%,具体取决于材料等级。

4. 有几种颜色?

我司供应的标准聚酰胺材料为琥珀色和黑色。对于需求量大的应用,我们可提供颜色定制。


应用工程和样板设计:

1. Mold-Man™是否帮助进行评估和应用工程设计?

是的。我们提供新应用投入,确保找到最佳的产品解决方案。

2. Mold-Man™是否帮助进行样板设计?

是的。我们通常先模塑元器件样板,旨在建立同实际生产元器件最为相似的元器件样板。以此,既可用于测试也可提供给客户。


低压模塑模架:

1. Mold-Man™使用哪种类型的模架?

我们通常采用非常适合于制造模架的7075铝。铝材具有优异的传热性(即,周期时间短),易于塑造外形更为美观的产品。如果需要进行包胶模处理的元器件含有钢质或其它硬质元器件,我们会在型腔区域添加钢材衬垫。模塑连接器时通常有此需求。

2. Mold-Man™是否使用脱模剂?

Technomelt®模塑材料具有强劲的粘接特性,可粘接大多数表面。一般情况下,我们会使用脱模剂。

3. 模架的交期为多久?

生产模具的交付周期一般为6至8周。

4. 多腔模具是否具有实用性?

多腔模具一般用于生产模塑。